简单解释一下他们做的2.5D封装，你可以把它理解为高科技的“搭积木”：以前是做一个巨大的单体芯片，良率低、成本高；现在是把几个不同功能的芯片（芯粒）精密地拼接在一起，性能更强、功耗更低。
周健工：他的第一个标签是神童。4岁时看大人下国际象棋，5岁就开始自己下，13岁的时候是国际象棋大师，而且他的积分在全球同年龄段是排名第二。所以在童年时期他经常，跟成人一起下棋，经常是屁股底下垫两个厚厚的书，他才能看着棋盘，一下就是8个小时以上，下着下着就睡着了，因为他太小了。
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